KDDIとBroadcom、AI通信省電力化を共同検証 27日展示

KDDIは2026年10月22日、米半導体大手Broadcomとのネットワークインフラ技術に関する提携を発表した。両社は同日から、AIデータセンターでGPU同士を接続するネットワークに光電融合技術を導入する共同検証を開始。10月27日と28日に高輪で開催する「KDDI SUMMIT 2026」で関連技術を展示する。狙いは、大規模なAI学習・推論に必要な高速通信を維持しながら、ネットワーク機器の電力負荷を抑えることだ。

GPU間通信に「CPO」を採用

今回の検証で使うのは「Co-Packaged Optics（CPO）」と呼ばれる技術。ネットワークを処理する半導体チップの近くに、電気信号と光信号を変換する光エンジンを配置する。従来の着脱式光トランシーバーを利用する構成と比べ、高速な電気信号が基板上を移動する距離を短縮できる。電気信号の伝送に伴う電力消費や損失を抑えられる可能性があり、GPUを多数接続するAIデータセンター向けの技術として注目されている。

検証環境にはBroadcomのイーサネットスイッチ用チップ「Tomahawk 6」と光エンジン「Davisson」を搭載したCPOスイッチを導入する。Tomahawk 6の公表仕様では、単一チップで102.4Tbpsのスイッチング容量を持つ。これは通信機器の内部で処理できる帯域の仕様値であり、KDDIの利用者向け回線が同じ速度になるという意味ではない。製品メーカーの性能値と、KDDIによる実環境での検証結果は区別する必要がある。

KDDIが評価するのは消費電力だけではない。分散学習や推論を想定したデータ通信について、パケットロス、輻輳制御、実効スループットなどを確認する計画だ。大量のGPUが同時にデータをやり取りする場合、通信の詰まりや損失が計算資源の利用効率に影響する。省電力化と安定した通信を両立できるかが検証の焦点となる。具体的な削減率や商用導入時期について、KDDIは今回の発表で確定値を示していない。

27日から展示、家庭向け光回線も検討

提携と共同検証に関する展示は、10月27〜28日の「KDDI SUMMIT 2026」で予定されている。会場は東京都港区のTAKANAWA GATEWAY Convention Centerで、事前登録制・参加無料。イベントはAIの社会実装をテーマに、通信インフラやAIエージェントなどを扱う。展示が行われることと、CPOスイッチの本番導入が完了したことは別であり、現段階は技術評価の取り組みとして捉えるのが正確だ。

データセンターから宅内ネットワークへ

両社はAIデータセンターに加え、家庭向けブロードバンドにも協力範囲を広げる考えを示した。Broadcomの光電変換技術に関する知見を活用し、次世代FTTH（光ファイバーによる宅内通信）への移行を検討する。KDDIはデータセンター、海底ケーブル、APNや6Gなどを組み合わせる「デジタルベルト構想」を進めており、今回の提携もその通信基盤強化の一環と位置付けられる。

一方で、今回発表されたのは提携と共同検証の開始であり、家庭向けサービスの提供日、料金、回線速度の改善幅は公表されていない。BroadcomはCPO製品の省電力性能を紹介しているが、その数値がKDDIの設備でそのまま再現されるとは限らない。実用化の判断には、実測した電力削減効果だけでなく、通信の安定性、保守性、導入コストなども重要になる。今後の検証結果と商用化に関する追加発表が注目される。