
日立、GPU冷却新技術を開発 冷却電力30%削減を試算
日立は10月21日、GPU向け部品「コールドプレート」の技術を発表。数千本のU字型微細流路で冷却液を発熱部へ送り、実測では熱抵抗0.011K/Wを確認した。外気温を仮定した試算で、AIデータセンターの放熱に必要な冷却電力を約30%削減できる見込みとしている。
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日立は10月21日、GPU向け部品「コールドプレート」の技術を発表。数千本のU字型微細流路で冷却液を発熱部へ送り、実測では熱抵抗0.011K/Wを確認した。外気温を仮定した試算で、AIデータセンターの放熱に必要な冷却電力を約30%削減できる見込みとしている。